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电力电子器件专业委员会关于2021年学术年会征文的通知

来源:中国电机工程学会  发布时间:2021-02-19

各有关单位:

  作为便捷、清洁、应用最为广泛的能源,电力在推动能源革命、构建“清洁低碳、安全高效”的现代化能源体系中承担着重大使命。大功率电力电子器件是各种能源转化及变换装置的核心器件,广泛应用于电力行业的可再生能源并网、柔性交直流输电和电力灵活应用全过程等。近年来硅基全控型电力电子器件IGBT已国产化并逐渐替代进口器件,以碳化硅为代表的第三代半导体器件也不断取得技术上的突破。

  为了全面反映近年来我国在面向电力系统应用的电力电子器件设计、研发、制造、测试、应用以及教学等方面的科研成果,特别是电网用高压大功率硅IGBT和碳化硅电力电子器件等方面的科研成果,中国电机工程学会电力电子器件专业委员会定于2021年8月在西安市召开专委会2021年学术年会暨一届三次会议。会议将邀请国内外知名专家参加,与《中国电机工程学报》、《半导体学报》合作,广泛征集优秀研究成果,充分展示功率半导体材料、仿真设计、封装技术、制造工艺、测试技术与可靠性评价等最新进展。

  本次会议由中国电机工程学会电力电子器件专业委员会主办,先进输电技术国家重点实验室联合主办,全球能源互联网研究院有限公司承办。会议有关事项如下:

  一、会议组委会机构

  会议主席:邱宇峰

  技术委员会

  主席:郝跃

  副主席:张波、张玉明、盛况

  委员:电力电子器件专业委员会委员

  工作委员会

  主席:潘艳

  委员:年会秘书处成员

  二、会议组织形式

  会议将安排主旨报告,专题研讨,论文张贴,小型新产品、新技术展示和技术参观等内容。

  三、会议时间及议程安排

  会期2天,初步安排如下:

  2021年8月19日(周四)全天,会议报到、工作会议;

  2021年8月20日(周五)上午,开幕式、主旨报告、专题研讨、论文海报展示;

  2021年8月20日(周五)下午,专题研讨、技术参观。

  四、会议征文要求

  (一)征文范围

  1.功率半导体材料

  2.功率半导体仿真与建模

  3.功率半导体芯片设计与工艺

  4.功率半导体器件封装

  5.功率半导体器件测试

  6.功率半导体器件可靠性评估及提升

  7.功率半导体器件驱动及其应用

  论文征集主题包括但不限于上述所列范围。

  (二)征文要求

  1.参会论文所反映的科研成果应是近三年完成的,年会论文集只收录未发表的论文,请勿一稿多投;

  2.论文需确保其内容的真实性和客观性;

  3.论文摘要投稿截止日期:2021年5月30日,论文全文投稿截止日期:2021年6月30日;

  4.论文提交方式:请在投稿截止日期前将论文可编辑的电子版发送至投稿邮箱:nh20210201@163.com;

  5.论文撰写要求请见附件。

  (三)其他

  本届学术年会将编辑论文集,并评选优秀学术论文,优秀论文将被优先推荐至《CSEE Journal of Power and Energy Systems》(SCI收录)、《中国电机工程学报》(Proceedings of the CSEE)、《半导体学报》(Journal of Semiconductors)等国内外核心期刊发表。

  五、联系方式

  作者在投稿以及稿件评审过程中如有问题,请咨询会议秘书处。

  联系人:孙琬茹   手机:18801498893

  邮箱:nh20210201@163.com

  电力电子器件专业委员会秘书处:

  联系人:赛朝阳   手机:15011264373

  邮箱:saizy@163.com

  地址:北京市昌平区未来科学城滨河大道18号

  邮编:102209

 

文件:电力电子器件专业委员会关于2021年学术年会征文的通知

附件:1.电力电子器件专委会学术年会论文撰写要求

   2.年会合作期刊简介